“投贷联动、股债结合”促融资 --中安科技小贷举办首场金融产品推介会

7月3日,中安科技小贷公司联合高新集团旗下的“天翅创”众创空间、合肥高投成功举办了首场金融产品推介会，来自高新区的30余家科技型企业参加活动。

会上中安科技小贷公司从“投资难”的视角解读中小科技型企业的“融资难”困惑，引发参会企业的共鸣；随后，介绍了“投贷联动、股债结合”的业务模式如何解决中小型科技企业投融资难中的痛点问题；最后详细介绍了公司的业务板块和主要产品，重点推介了“天使贷”、“期权贷”等针对初创科技型企业的金融产品及其设计初衷，让企业更加深入地了解科技小贷公司，有针对性的选择适合的融资模式。讲解结束后，参会企业纷纷提问，现场交流充分、互动热烈，达成多个合作意向。

今后科技小贷公司将继续举办该类推介会，通过“面对面”、直击“问题”、共谋合作，为企业提供优质、精准、高效的科技金融服务。